偷师学习纪星师傅之后的S16刷错固件复原记

话说前几天，坛内有一位星友出一台S16，并声称此S16通过USB刷错了D2的固件，导致无法开机，并且串刷也无法复原。

我看价格合适，就要下来了。此前我对平高机的固件也作过研究，但一直都是集中于研究固件的使用，对于刷错固件，心里也没有底。为此在网上搜寻，结果找到了纪星师傅的一篇作品("当OPENBOX-S16错刷D2固件后。")，讲述了S16刷错固件之后的复原，我与纪星师傅也有交情，这次要跟老朋友偷师学习了。

以下是收到的S16，从内蒙发出。





价格这么便宜，大老远还包邮，要感谢“skysat”坛友的支持。



插上电源，开机，面板上无任何显示，看来刷错固件的后果还是相当严重的。



根据纪星师傅所提供的贴子得知：S16刷错D2固件后，要通过一台S9来重新刷机，大致方法是把S16的FLASH芯片焊下，然后替换S9机上的FLASH芯片，再通过S9机刷S16的固件让这枚FLASH芯片重新注入正确的固件，最后将刷好的FLASH芯片重新焊回S16里。这个方法相当于把S9当作一个编程器来使用。

好，开工，打开S16的机壳。



首先找到S16上的FLASH芯片所在位置。



芯片型号是：ESMT的F25L32PA，这是一枚由晶豪科技出品的32Mbit存储位，合共4M容量的3伏串行闪存芯片，SOP-8封装。



以下是脚位排布的逻辑图。



对于SOP封装的IC，要把它焊下来最好的办法当然是用热风枪，由于我属于电子盲级别，所以这类专业的维修设备当然也没有了。不过在网上倒还找到相关的操作贴，真是感谢万能的度娘，哈利路亚！

照葫芦画瓢，我也找了一段铜线做成了如下形状。



这样，一具SOP8封装的专用焊拆工具就有了。



小周折一番，这片S16的FLASH芯片就被焊下来了。



再找来自用的S9。



打开机壳，同样找到FLASH芯片所在的位置。



S9用的FLASH芯片则是：WINBOND的25Q32BVSIG，这是一枚华邦出品的4M闪存，在网上浏览了一下资料，发现这枚芯片和S16上的F25L32PA是PIN2PIN的。不多说了，再用刚才DIY工具给焊下来。



跟着把S16上焊下来的F25L32PA焊回到S9上去，注意，这焊回去的工作就不必用DIY工具了，用普通烙铁就可以完成。





后面是例行手续，开电脑，打开S9刷机软件。



这时选择一个S16的固件进去。



记得勾选一下“底层引导区”，根据S16卖家给出的说明，此机刷错后，在刷其它S16固件时还会提示“maincode or bootloader "不匹配之类的提示，所以这个Bootloader就一定要勾上去了。



点下一步后等待S9开机。



S9开机后，刷机软件自动进入到UP LOAD固件的状态。这时所选中的S16固件正通过RS232C存进S9的运行内存里。



正在UP LOAD中的S9。

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UP LOAD完成，刷机软件提示一个警告，大意是指原FLASH芯片里的数据将被全部清除，并且在烧写过程中不可中断。



点了NEXT后，烧写FLASH芯片程序开始。



大约十分钟后完成。如此一来，F25L32PA就通过了S9再次注入了S16的固件了。